培正學子勇闖專業級拆焊賽　三人同獲二等獎

2026 年 8 月 25 日2026 年 8 月 25 日 0 Comments VEX147 Views

8月22日，澳門培正中學四名初二學生陳樂祈、袁沛平、李柏熹及閔語心赴山東濰坊參加「第四屆海峽兩岸職業院校技能大賽——集成電路應用創新技能比賽」，共同出戰「電子組件拆焊高階檢修技術比賽（專業級—中職組）」。

本校同學出戰的項目以實際操作為核心，主要考核參賽者對電子元件及晶片的拆卸、檢測與重新焊接能力，其認證分為實用級、專業級及專家級三個級別。由於本次比賽直接面向海峽兩岸職業院校學生，因此僅設專業級挑戰，技術要求和競賽強度均相當高。面對這項高階挑戰，同學原定目標是爭取通過專業級實操測試，拓闊視野並累積實戰經驗。

為迎接挑戰，同學們整個暑期反覆練習不同封裝電子元件及晶片的拆卸、檢測與重新焊接。每次拆卸後，均需仔細檢查元件、焊盤及電路板是否完好，然後重新焊接並進行電路功能檢測，逐步提升操作速度、準確度和焊接品質。整個過程不僅考驗技術熟練程度，也要求同學保持高度專注、耐性和臨場判斷。

面對激烈競爭，袁沛平、閔語心及陳樂祈三位同學不僅通過專業級實操測試，更憑操作時間、拆焊成果和電路功能表現，在成績排名中同獲二等獎。對原以通過專業級實操測試為目標的初二學生而言，這份成績尤其難得。據大會公布的獎項名單及相關資料，專業拆焊比賽共有133名學生參與，其中中職組有44名參賽者，共26人獲獎，包括一等獎4人、二等獎9人，一、二等獎得主合計僅13人，不足中職組參賽人數三分之一。通過實操測試後，三名獲獎學生可繼續參加專業級理論認證測試，通過後即可取得專業級證書。

李柏熹同學同樣勇於接受專業級挑戰並完成賽事。雖然本次未能通過實操測試，但他在高強度的比賽過程中累積了寶貴經驗，也更清楚下一階段需要提升的方向。他將以本次經驗為新的起點，再接再厲，繼續磨練不同封裝電子元件及晶片的拆卸、檢測與重新焊接技術，提升操作速度、準確度和焊接品質，力爭日後跨級挑戰專家級。

從最初以通過專業級實操測試為目標，到最終三名同學不但成功通過測試，更同獲二等獎，這份超出預期的成果證明大家整個暑期的努力沒有白費，也為師生帶來極大鼓舞。四名同學勇於嘗試、迎難而上的精神同樣值得肯定。期望他們把握這次難得的經驗，在技能與理論兩方面繼續精進，一同向更高目標邁進。